英特尔代工厂将于2024年量产20A2nm芯片竞争加剧

正如Nikkei的采访中所透露的，英特尔已准备好于明年开始生产20A(2nm工艺)公司高级副总裁。英特尔代工厂加入三星和三星等公司的行列台积电发力尖端半导体，20A瞄准2024年量产目标

半导体行业的竞争日趋激烈，台积电和三星代工厂等公司宣布计划开始2纳米生产预计在2024年的某个时候。然而，据报道，英特尔代工厂也加入了这一潮流，该公司透露了尖端半导体生产的计划。英特尔高级副总裁SanjayNatarajan透露，该公司将“引领小型化之路”。通过20A工艺，将于明年投入生产。

让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，该节点有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，该晶体管将取代现有的FinFET架构并提供新的互连创新，其中一项称为PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以预期一些第三方客户通过IFS利用该节点.

公司预计按计划在2024年上半年实现20A的生产准备，其中ArrowLake是主导产品，预计将于2024年下半年推出。SemiConJapan，Intel副总裁JohnGuzek也确认了玻璃基板技术下一步的开发线-gen芯片将于2025年投入运行，因此我们预计芯片将在本十年后半段采用新解决方案。

英特尔代工厂，特别是其半导体，近年来在行业采用方面并没有取得太大成功，但情况似乎正在发生变化，特别是随着人工智能的涌入，市场正在不断发展。一个有趣的机会是，英特尔Foundry可能会纳入TeamGreen的代工合作伙伴生态系统，因为NVIDIA的首席财务官暗示该公司仍然拥有铸造厂的地点。

随着2024年20A(2nm)生产的启动，代工厂之间相互竞争，以获取行业主要参与者的订单。由于台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体的计划，英特尔代工厂被纳入名单意味着即将到来的半导体竞赛确实将取决于良率、总体利用成本以及尖端半导体芯片的供应。