跳动城乡网Apple最近推出了配备M3芯片的新款14英寸和16英寸MacBookPro型号。最新芯片基于台积电3nm架构，可提供增强的计算和图形性能。与M2芯片相比，新芯片的性能相当强大。台积电展示了其芯片制造技术未来的工作，这将为苹果主导该行业铺平道路。台积电提到其基于1.4nm制造工艺的新芯片名为“A14”，该芯片将在2nm芯片发布几年后问世。
被MacRumors发现，台积电在一张幻灯片中分享了有关其即将推出的芯片的信息，其中将1.4nm芯片称为“A14”39;(来自迪伦·帕特尔)。这个名字很令人困惑，因为A14指的是苹果iPhone12中的5nm芯片。然而，由于该公司尚未在2025年宣布其2nm芯片，因此该芯片将在数年内面世。今年，苹果首次推出了A17Pro芯片，该公司首款3nm芯片，由台积电生产。
Apple正在与台积电合作为其未来设备开发芯片。该公司的A19或M5芯片可能是第一个从台积电获得2nm芯片的设备。虽然1.4nm芯片将是该系列的全新成员，但它将遵循“N2”芯片。2纳米芯片。N2芯片将于2025年晚些时候开始量产，增强型N2P节点预计将于2026年上市。
这给了我们一个估计的时间框架，即1.4nm或A14芯片不会在2027年之前推出。如果是这样的话，苹果将成为台积电最有价值的客户，我们可以在该公司的产品中看到新芯片。iPhone19Pro(如果苹果坚持相同的命名方案)。iPhone15Pro是第一款支持新型3nm芯片的设备，竞争对手尚未效仿。
相比之下，原来的M1系列芯片是基于台积电的N5节点。此外，M2和M3芯片根据其良率使用N5P和N3B节点。AppleWatch最新的S系列芯片基于N7P工艺，而最新的S9芯片则采用N4P节点。请注意，台积电的1.4nm芯片现阶段仅处于开发阶段，在发布之前还需要大量工作。然而，该公司为何以苹果A14芯片命名其1.4nm芯片，仍然很奇怪。
请注意，新芯片的发布时间只是现阶段的猜测，最终决定权在苹果手中。我们将向您通报最新情况，因此请继续关注以了解更多详细信息。
