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高通和苹果基于ARM的芯片将在2024年让AMD和英特尔在AIPC领域陷入困境

导读 高通和苹果拥有一些非常引人注目的基于ARM的解决方案,准备在2024年在AIPC领域应对AMD和英特尔的挑战。苹果和高通有望成为ARM在AIPC时代进...

高通和苹果拥有一些非常引人注目的基于ARM的解决方案,准备在2024年在AIPC领域应对AMD和英特尔的挑战。

苹果和高通有望成为ARM在AIPC时代进步的催化剂,AMD和英特尔的x86芯片将在2024年及以后面临激烈竞争

我们看到行业最近转向基于ARM的解决方案,特别是它可能被新兴竞争对手采用。随着苹果公司提高ARM架构在笔记本电脑领域的份额,看起来我们可能会看到该芯片架构在PC行业中得到广泛采用,这主要是因为ARM已经能够缩小x86架构之间的性能差距,同时更加节能。

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ARM已经在移动行业占据主导地位,高通和联发科已经使用该标准相当长一段时间了。

不过,ARM在PC行业的市场份额未来几年将会快速上升,因为高通已经推出了自己的PCSoC,名为“SnapdragonXElite”,性能不俗,预计将在将于2024年中期上架。此外,据传NVIDIA和AMD也可能在2025年推出基于ARM的CPU,这意味着x86架构将面临激烈的竞争。

目前,高通在SnapdragonXElite中使用的Hexagon处理器单元已经达到了惊人的45TOPS。另一方面,英特尔似乎正在努力追赶,预计要到2025年推出LunarLake平台才能达到可比的性能水平。

随着OEM厂商热衷于在其设备上启动人工智能路线图,基于ARM处理器的PC制造商有机会在这一新兴市场领域分得一杯羹。不过,英特尔仍然认为他们当前的产品设计足以满足大多数用例下用户对人工智能任务的需求。

另外,苹果的M3芯片达到了18TOPS,仅略高于M2的15.8TOPS。虽然低于高通和AMD的数据,但苹果对其软硬件生态系统拥有高度控制权,这将有助于Mac系列电脑以较低的硬件规格提供媲美的AI体验。

下一代人工智能PC市场绝对是所有芯片制造商目前都希望取得成功的领域。所有公司的芯片中都包含专用NPU,可加速人工智能工作负载,并通过强大的软件堆栈和生态系统带来额外的功能。

高通目前宣布其AI引擎可在最快的XEliteSOC上提供高达75TOPS,而AMD刚刚宣布其更新的Ryzen8040“HawkPoint”APU高达39TOPS(16TOPS来自NPU)。其后续产品将于2024年2月上市,代号为StrixPoint,预计AITOPS提升高达3倍,仅XDNA2NPU就达到近50TOPS。

苹果还通过其M3SOC提供约18TOPS,虽然这个数字低于其他竞争对手,但苹果在自己的操作系统上运行的软件生态系统通过优化抵消了强大的AINPU的需求。最后,英特尔也对其在CoreUltra“MeteorLake”CPU中配备的NPU进行了大肆宣传,该CPU将于下周(12月14日)首次亮相。

ARM在通过其CPU解决方案帮助人工智能方面取得了长足进步,最近该公司推出了Cortex-M52SoC,该SoC配备了该公司的“Helium”或M-Profile矢量扩展,可提供显着的性能机器学习(ML)和数字信号处理(DSP)应用的提升。由于基于人工智能的功能将在PC行业产生大规模影响,因此像ARM这样的公司需要在该领域提供性能。

看看以ARM为核心的芯片的涌入如何改变PC行业的动态,尤其是AIPC领域,将会很有趣,因为它不仅会带来更多的多样性,而且会带来更具竞争力的市场。

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