爱立信与英特尔联手打造下一代5G

5G 的扩展继续以不平衡的速度进行，为了使这种部署继续强劲进行，有必要继续利用新组件进行创新，以加速这一发展。正是现在我们了解到，爱立信等5G领域的领导者已经与全球领先的芯片制造商之一英特尔达成协议，旨在打造更强大的硬件。

只有拥有最先进的技术，5G 的快速部署才有可能实现，而这正是本协议所寻求的目标，即加速竞赛，让这种连接真正为越来越多的人所用。正如通常的情况一样，芯片是加速采用新技术的关键。

全新联合开发5G芯片

尽管近年来英特尔失去了自 20 世纪 70 年代以来的霸主地位，但它仍然是市场上主要的芯片制造商之一。尽管该制造商已采取一些措施来调整其投资结构，但这些似乎已开始取得成果，能够为爱立信等巨头提供必要的技术来改进其设备。

爱立信

在这种情况下，我们讨论的是一项协议，该协议将促进两家公司设计的新 5G 芯片的创建，并将对其进行完善，以使其最有效地适应 5G 基础设施的需求。新芯片将基于英特尔的18A技术，并将设计为集成到爱立信网络设备中。这款新芯片的开发正处于早期开发阶段，因此至少要到 2025 年才能准备就绪。

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两家巨头开发的这项新技术将使芯片运行所需的能量更少，并且更容易适应瑞典巨头的不同网络设备。它还将提供更高的性能，从而允许更快地管理这些设备的连接。这项协议无疑将使两家巨头受益，英特尔将重新获得其在半导体市场的霸主地位，而爱立信则将加强其在该技术部署方面的领导地位。

爱立信执行副总裁兼网络主管 Fredrik Jejdling表示： “我们与英特尔有着悠久的密切合作历史，我们很高兴进一步扩展这种合作，因为我们使用英特尔在其 18A 工艺上制造未来的定制 5G SoC节点，这符合爱立信打造更具弹性和可持续供应链的长期战略»