联发科首席执行官表示公司新天机9400将于2024年第四季度推出将具备先进的AI功能

天玑9400将是联发科首款3nm芯片组，据说利用台积电第二代光刻技术，带来更高的功效和其他好处。至于SoC何时正式发布，该公司首席执行官RickTsai表示，该SoC将于今年第四季度上市，其人工智能功能将增强，可与其他高端智能手机芯片相媲美。除了天玑9400之外，我们还应该看到高通Snapdragon8Gen4的实际应用，据说该芯片也采用台积电先进的3nm工艺进行量产。

天玑9400采用与天玑9300相同的CPU集群，无效率核心;先进的3nm工艺应该有助于降低功耗

虽然联发科首席执行官没有提供性能比较，但《中国时报》的一篇报道称，天玑9400将具有改进的人工智能功能。下面也分享了所谓的CPU集群，透露今年与高通不同的是，联发科将继续采用ARM的CPU设计，升级到Cortex-X5。不过，有传言称整个CPU集群不会仅由Cortex-X5核心组成，但确实提到天玑9400将不会配备任何效率核心，这是天玑9300采用的配置，并带来了多核性能的提升。

至于先进的人工智能能力，天玑9400在设备端任务方面应该表现出色，可能超过天玑9300大语言模型支持的330亿个参数。然而，与它的前身一样，我们可以看到天玑9400获得LPDDR5T内存支持，因为运行设备上的AI需要更快、更高效的RAM。说到效率，2024年初，联发科宣布与台积电合作开发全球首款3nm芯片组，功耗提升32%，并于2024年开始量产。

尽管联发科没有明确提及天玑9400这个名字，但这家公司很可能指的是其旗舰SoC。我们最近报道了所谓的Snapdragon8Gen4的Geekbench6单核和多核分数，它在Snapdragon8Gen3和Dimensity9300上跑了一圈。我们预计Dimensity9400将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际应用，我们必须等待2024年第四季度的官方公告。