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英特尔ArrowLakeCPU架构将采用四个TileCPUTile包括连接P核和E核的连贯结构

导读 英特尔的下一代ArrowLakeCPU将与主要为轻薄型PC平台设计的LunarLakeCPU截然不同。ArrowLakeCPU面向主流和高端PC,将提供增强功能,以推动更...

英特尔的下一代ArrowLakeCPU将与主要为轻薄型PC平台设计的LunarLakeCPU截然不同。ArrowLakeCPU面向主流和高端PC,将提供增强功能,以推动更高性能,现在我们对ArrowLakeCPU架构的内部功能有了大致了解。

因此,就像MeteorLake“CoreUltra100”一样,ArrowLake“CoreUltra200”CPU将在基础块上配备四个主块。这些块包括CPU、SoC、GPU和IOE块。CPU块将配备最新的LionCoveP-Cores和SkymontE-Cores,以及它们的L2缓存和电源管理单元,所有核心都将使用具有共享L3缓存的连贯结构连接。SkymontE-Cores不会是LunarLake上的LP-E变体,后者不仅以低时钟速度运行,而且还具有保守的功率限制,同时消除了L3缓存。LionCoveP-Cores也将比LunarLakeCPU略有增强,提供更快的时钟和更高的IPC改进。

英特尔的ArrowLake“CoreUltra200”CPU将有多种款式,包括ArrowLake-S(台式机)、ArrowLake-HX(发烧级笔记本电脑)、ArrowLake-H(高端笔记本电脑)、ArrowLake-U(主流笔记本电脑)和ArrowLake-WS(Xeon工作站)SKU。到目前为止,我们知道英特尔ArrowLake8+16、6+8和2+8,但基于这三种主要配置,还会有更多。我们知道英特尔正在为其LunarLakeCPU架构使用台积电N3B和N6工艺节点,并使用自己的工艺技术的BaseTile,但我们不能肯定ArrowLake是否会走类似的路线,因为据传ComputeTile是20A或N3B。

谈到GPUTile,英特尔将提供其最新的Xe图形架构,而高端平台一直缺少这种架构。iGPU将配备最多两个GPU切片、一个专用缓存(L3)和一个电源管理单元。接下来是IOETile,它将配备一个Thunderbolt控制器,可实现TBT4/USB4/DP输出和PCIe通道。

ArrowLake空间的最大部分可能将分配给SoCTile,它将包含几个关键组件,例如内存结构、内存控制器(DDR5/LPDDR5/LPDDR5X)、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI组件、DMI、PCIe、eDP等等。SoCTile还将采用连贯结构来连接所有控制器块。

在所有四个Tile上都可以看到一个东西,那就是专用的D2D“Die-To-Die”互连。BaseTile将使用Foveros封装技术将所有连接在一起。虽然我们在这里谈论的是,但所有都将形成一个单一的单片封装,不会像实际的设计那样彼此分离。

英特尔ArrowLake“CoreUltra200”CPU将于10月首次在台式机“S”版本中亮相。这些CPU将与使用800系列组(首先是Z890)的最新LGA1851插槽主板搭配使用。预计在9月的下一次创新活动中将有更多关于英特尔ArrowLakeCPU的信息。

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